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COB在線激光鐳雕機

COB在線激光鐳雕機是專門為Chip on Board(COB)封裝工藝設計的高精度激光標記設備，代表了現(xiàn)代電子制造領域中標識技術(shù)的尖端成果。這種設備集成了先進的激光技術(shù)、精密運動控制系統(tǒng)和智能化軟件平臺，能夠滿足PCB板、電子元件、半導體等領域?qū)Ω咝?、精準、非接觸式標記的嚴苛要求。

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精密激光切割機設備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級（±2μm）超精細加工。設備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導軌，搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實時校準，重復定位精度達±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選，適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料，最小切縫寬度可達10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數(shù)，具備在線質(zhì)量檢測和溫度補償功能。廣泛應用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領域，特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。

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檢測激光打標掃碼一體機

檢測激光打標掃碼一體機是一款高效智能的工業(yè)設備，集激光打標、視覺檢測和掃碼功能于一體。采用高精度激光打標技術(shù)，可在金屬、塑料、陶瓷等材料表面快速刻印清晰、持久的標識（如二維碼、序列號等）。內(nèi)置工業(yè)級視覺檢測系統(tǒng)，實時識別打標質(zhì)量，確保內(nèi)容準確無誤；同時配備高速掃碼模塊，自動讀取并校驗產(chǎn)品信息，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯。該設備支持自動化集成，適用于電子元器件、精密五金、醫(yī)療器械等行業(yè)，大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，是智能制造的關(guān)鍵設備之一。

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合金電阻除膠打碼一體機

合金電阻除膠打碼一體機是一款高效集成的自動化設備，專為電阻制造工藝設計，實現(xiàn)除膠、打碼工序一體化操作。該設備采用精密機械結(jié)構(gòu)和高性能控制系統(tǒng)，可快速清除電阻表面殘留膠體，并通過激光或噴墨技術(shù)完成高精度打碼，確保標識清晰、持久。具備自動化上下料功能，兼容多種電阻規(guī)格，大幅提升生產(chǎn)效率，降低人工成本。同時，設備支持參數(shù)靈活調(diào)整，適配不同工藝需求，并配備智能檢測系統(tǒng)，實時監(jiān)控質(zhì)量，確保產(chǎn)品一致性。廣泛應用于電子元器件、汽車電子、通信設備等領域，是電阻生產(chǎn)線的關(guān)鍵設備之一。

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動力電池雙層板焊接機

動力電池雙層板焊接機是一款專為新能源電池模組設計的自動化焊接設備，采用高精度激光焊接技術(shù)，實現(xiàn)電池極耳與連接片的雙層高效焊接。設備配備CCD視覺定位系統(tǒng)，確保焊接位置精度±0.1mm，支持銅、鋁等不同材質(zhì)的穩(wěn)定焊接。集成智能溫控和實時質(zhì)量檢測系統(tǒng)，有效避免虛焊、過焊等問題。適用于方形/圓柱電池的PACK組裝，焊接速度快、變形小，顯著提升生產(chǎn)效率和焊接一致性，是新能源電池制造的關(guān)鍵設備。

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儲能電池激光焊接機

儲能電池激光焊接機是專為儲能電池模組設計的高效自動化設備，采用高精度激光焊接工藝，實現(xiàn)電池極柱、匯流排及連接片的高速焊接。配備CCD視覺定位和實時焊縫跟蹤系統(tǒng)，確保焊接精度達±0.05mm，支持鋁、銅等異種材料焊接。集成智能能量控制和在線檢測模塊，有效保障焊接強度和一致性。適用于家庭儲能、工商業(yè)儲能等大型電池Pack生產(chǎn)，具有熱影響區(qū)小、焊點美觀、可靠性高等優(yōu)勢，顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

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紫外皮秒激光切割機BT3030-2

顯示行業(yè)：OLED、LCD面板切割，保證切割邊緣質(zhì)量，觸摸屏加工，實現(xiàn)高精度圖案切割。半導體材料加工：精確切割半導體晶圓，減少材料浪費，適用于半導體芯片制造的精細加工。柔性電路板(FPC)：切割紫外皮秒激光機能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

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光纖激光焊接機BT-GQ-1000W

光纖激光焊接機BT-GQ-1000W是一款高效、穩(wěn)定的工業(yè)級激光焊接設備，適用于不銹鋼、碳鋼、鋁、銅等多種金屬材料的精密焊接。該設備采用1000W連續(xù)光纖激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高，激光器壽命可達10萬小時，維護成本低，適合長時間連續(xù)作業(yè)。

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QCW精密激光焊接機

QCW精密激光焊接機采用先進的光纖激光技術(shù)，具有高能量密度、低熱影響和卓越的焊接精度，適用于精密零部件的高效加工。其智能化控制系統(tǒng)支持多參數(shù)調(diào)節(jié)，可適配不銹鋼、鋁合金、鈦合金等多種材料，廣泛應用于電子元件、醫(yī)療器械、汽車配件等領域。設備配備實時溫度監(jiān)控和CCD視覺定位系統(tǒng)，確保焊縫均勻一致，提升良品率。

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超聲波清洗機BT-FT-600W（閥體）

BT-FT-600W超聲波清洗機采用40kHz高頻空化技術(shù)，可高效清除膠閥、膠杯、膠盤上的光刻膠、固化膠等頑固殘留。智能溫控系統(tǒng)（30-80℃可調(diào)）適配不同膠類清洗需求，兼容多種溶劑，避免部件損傷。自動化清洗流程提升效率，減少人工干預，確保點膠工藝穩(wěn)定性，顯著提高生產(chǎn)良率，是Micro/Mini LED行業(yè)精密清洗的理想解決方案。

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高精密激光膜切機BT-PL-30

激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度，實現(xiàn)快速、精準的非接觸式切割，廣泛應用于多個工業(yè)領域。

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液晶面板激光劃線機

液晶面板激光劃線機是一款專為TFT-LCD、OLED等顯示面板設計的精密加工設備，采用高能激光束對ITO導電膜或測試電路進行非接觸式切割，避免機械應力損傷。該設備通常配備高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，確保劃線精度達±10μm，最小線寬可至35μm，適用于3吋至14吋面板的微細加工。部分機型支持雙CCD協(xié)同作業(yè)，并配備可調(diào)治具適配不同尺寸面板，同時具備激光功率、頻率及脈沖寬度可調(diào)功能，滿足多樣化工藝需求。其優(yōu)勢包括無物理接觸、加工潔凈度高，廣泛應用于液晶制造及測試線切割領域。

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鋁基板激光切割機 BT-LC-1360

鋁基板即金屬基覆銅板（MCPCB），由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機械支撐，絕緣層隔絕電導，銅層實現(xiàn)電路連接。高導熱性源于鋁基層，散熱性能優(yōu)異，能快速傳導熱量。機械強度高，可承受高功率電子器件工作時的應力。廣泛應用于LED照明，為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領域，用于散熱模塊制造，保障電子元件穩(wěn)定運行。

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大幅面光纖激光切割機

大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應用的重點。激光切割在精密制造領域，有著不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中，激光精密切割機扮演著越來越重要的角色。

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桌面式紫外激光打標機

桌面式紫外激光打標機采用355nm紫外激光，聚焦光斑小，適合高精度標記。體積小巧，操作靈活，可集成或獨立使用。冷加工特性熱影響小，能在玻璃、塑料、金屬等材料上清晰標記，不損傷基材。適用于電子元件、醫(yī)療器械、珠寶等行業(yè)，支持文字、圖形、二維碼等內(nèi)容。運行穩(wěn)定，速度快，精度高，是精密加工的理想設備。

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BT3252 精密砂輪劃片機

晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

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BT6366 精密砂輪劃片機

BT8000 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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BT3666A 精密砂輪劃片機

BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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BT3352 精密砂輪劃片機

BT3352 精密刀輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

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便攜式光纖激光打標機

光纖便攜系列屬于桌面式光纖打標設備，是博特精密針對設備簡潔小巧、靈活方便的需求專門開發(fā)的特色產(chǎn)品。該設備性價比極高，采用高品質(zhì)的光纖激光器、高穩(wěn)定性的振鏡系統(tǒng)，可以輕松滿足大部分常見激光標記應用。廣泛應用于五金制品、3C零部件、汽車零部件、家電、廚衛(wèi)等行業(yè)。

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