小幅面激光切割在顯示面板行業(yè)的微細切割方案
來源:博特精密發(fā)布時間:2025-11-10 02:12:00
在信息技術飛速發(fā)展的今天,顯示面板作為人機交互的核心窗口,正朝著更高分辨率、更柔性化、更無邊化和異形化的方向疾速演進。從智能手機的全面屏、曲面屏,到可折疊/可卷曲設備,再到AR/VR微顯示器和智能穿戴設備的異形屏幕,傳統(tǒng)的機械切割方式已難以滿足這些尖端產(chǎn)品對精度、效率和良率的苛刻要求。

在此背景下,小幅面激光切割技術以其“精準、靈活、無接觸”的獨特優(yōu)勢,已成為顯示面板行業(yè)微細加工不可或缺的核心解決方案。
一、傳統(tǒng)切割之殤與激光切割之興
傳統(tǒng)的顯示面板切割主要依賴金剛石砂輪進行的機械切割。這種方式雖然成本較低,但存在一些難以克服的固有缺陷:
1.應力與微裂紋:機械刀輪在施加壓力進行切割時,不可避免地會在脆性的玻璃基板內(nèi)部產(chǎn)生應力集中和微觀裂紋,這些缺陷在后續(xù)的運輸和使用過程中可能擴展,導致面板強度下降甚至直接破裂。
2.精度限制:對于曲率復雜(如手機R角)或異形(如攝像頭挖孔)的切割,機械刀輪的路徑控制精度有限,難以實現(xiàn)高精度的復雜輪廓加工。
3.污染問題:切割過程中產(chǎn)生的玻璃碎屑和粉塵可能污染精密的顯示面板內(nèi)部,影響產(chǎn)品良率。
4.適用性窄:無法適用于柔性OLED等非剛性基板的切割。
激光切割技術,特別是小幅面、高精度的紫外/綠光激光技術,完美地解決了上述難題。它利用高能量密度的激光束非接觸地作用于材料,通過“冷加工”機制(主要是光化學裂解作用)實現(xiàn)材料的精準分離。
二、小幅面激光切割的核心優(yōu)勢
“小幅面”通常指加工范圍在數(shù)百毫米見方以內(nèi)的精密激光加工系統(tǒng),特別適合手機屏、智能手表屏等中小尺寸顯示面板的加工。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在:
1.超高精度與極致切縫:激光束可被聚焦到微米級的光斑,從而實現(xiàn)極窄的切割道(Kerf),通常在10-30微米之間。這極大地減少了材料浪費,是實現(xiàn)“窄邊框”甚至“無邊框”設計的物理基礎。
2.無應力“冷加工”:紫外等短波長激光的能量能被材料高效吸收,直接破壞材料的化學鍵,而不是通過熱熔化。這使得切割過程幾乎不產(chǎn)生熱影響區(qū)(HAZ),避免了熱應力導致的微裂紋,顯著提升了切割邊緣的強度和品質。
3.無與倫比的靈活性:激光切割的路徑由軟件和振鏡系統(tǒng)控制,無需更換刀具。只需在電腦上修改圖形,即可瞬間切換直線、曲線、異形孔等任何復雜形狀的切割方案,極大地縮短了產(chǎn)品換型時間,特別適合多品種、小批量的柔性生產(chǎn)。
4.廣泛的材料適應性:從剛性玻璃基板(CoverGlass,CG)、偏光片,到柔性聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等OLED用薄膜材料,再到觸摸傳感器中的ITO玻璃,激光參數(shù)均可通過調整以適應,實現(xiàn)“一機多用”。
5.高良率與自動化:非接觸式加工避免了物理污染,配合機器視覺的自動定位與瑕疵檢測,能夠實現(xiàn)全自動化的高精度對位和切割,大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性與良率。
三、關鍵技術工藝與應用場景
在實際生產(chǎn)中,小幅面激光切割系統(tǒng)通常集成了多項精密技術:
光源選擇:
紫外激光(UVLaser):是目前的主流選擇。其光子能量高,適用于絕大多數(shù)顯示材料的“冷”加工,切割質量高,邊緣光滑無毛刺。
綠光激光(GreenLaser):對透明材料如玻璃、藍寶石的吸收率優(yōu)于紅外激光,在某些特定應用中是紫外激光的經(jīng)濟性補充。
精確定位與視覺系統(tǒng):高分辨率的CCD相機通過識別面板上的對位標記(Mark點),實時修正加工坐標,確保每次切割都與面板內(nèi)部的電路圖案精確對準,精度可達±10微米以內(nèi)。
應用場景詳解:
全面屏/曲面屏外形切割:精準切割出手機的圓潤R角,為整機ID設計提供可能。
異形開孔:用于前置攝像頭、傳感器等部件的劉海、水滴或盲孔切割,是實現(xiàn)高屏占比的關鍵工藝。
柔性OLED面板切割:在柔性屏的制造中,激光是唯一能實現(xiàn)對PI等柔性基板進行無損、高精度外形和線路切割的工具。
玻璃薄化:通過激光掃描與后續(xù)化學處理,可以對玻璃基板進行選擇性減薄,以滿足特定區(qū)域的輕薄要求。
偏光片與功能膜切割:精準切割覆蓋在顯示面板上的各層功能薄膜,避免層壓后的二次沖型。
四、未來展望
隨著Micro-LED、QLED等下一代顯示技術的興起,對加工精度的要求將進入亞微米時代。激光技術也將隨之進化,超快激光(皮秒、飛秒激光)的應用將更加廣泛,它們能以幾乎零熱效應的方式處理任何材料,為實現(xiàn)更微小、更密集的像素陣列提供終極加工方案。
結語
小幅面激光切割技術,以其精密的“光之筆”,在方寸之間雕琢著顯示世界的無限可能。它不僅是當前高端顯示面板制造的賦能者,更是推動未來顯示形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新的關鍵驅動力。在追求極致視覺體驗的道路上,激光微細切割方案將繼續(xù)扮演無可替代的角色。
FAQ(常見問題解答)
1.問:小幅面激光切割和傳統(tǒng)機械切割相比,成本是不是更高?
答:從單臺設備的一次性投入來看,激光設備確實高于傳統(tǒng)機械切割機。但進行綜合成本分析(COO,CostofOwnership)時,激光切割往往更具優(yōu)勢。因為它省去了昂貴的金剛石刀輪及其更換費用,減少了因微裂紋和污染導致的廢品損失,提升了整體良率。同時,其高柔性和快速換型能力降低了生產(chǎn)停頓時間,提高了設備綜合利用率。因此,對于高附加值的中小尺寸高端顯示面板,激光切割的綜合經(jīng)濟效益更優(yōu)。
2.問:激光切割會產(chǎn)生熱影響并損傷周圍的精密電路嗎?
答:對于采用紫外激光的現(xiàn)代小幅面切割系統(tǒng),基本可以避免這個問題。這得益于“冷加工”機制。紫外激光的短波長和高光子能量,主要作用是直接打斷材料的化學鍵(光化學效應),而非通過熱量熔化(熱效應)。因此,其熱影響區(qū)(HAZ)極小,通常小于10微米,遠小于切割道與附近電路的安全距離,不會對周邊的TFT薄膜晶體管或精密線路造成損傷。
3.問:激光可以切割多厚的玻璃?對于超薄玻璃(如<0.1mm)效果如何?
答:小幅面紫外激光切割非常擅長處理超薄玻璃。它能夠穩(wěn)定切割厚度從幾十微米(0.05mm)到1.5毫米左右的玻璃基板。對于超薄玻璃,激光切割的優(yōu)勢尤為明顯,因為機械切割極易導致其翹曲、破碎或產(chǎn)生貫穿性裂紋。激光的非接觸和無應力特性,能夠完美地保持超薄玻璃的原始強度和平整度,是目前加工柔性顯示用超薄玻璃的唯一可行方案。
4.問:在切割異形孔(如攝像頭挖孔)時,如何保證切割位置的絕對精確?
答:這是通過一套高精度的“機器視覺對位系統(tǒng)”實現(xiàn)的。在切割前,系統(tǒng)上的高分辨率CCD相機會自動尋找并識別預先制作在面板上的對位標記(Mark點)??刂葡到y(tǒng)會根據(jù)識別到的Mark點坐標,與預設的切割圖形進行比對和坐標轉換,自動補償面板因放置、來料或前段工藝造成的微小位置和角度偏差,從而確保激光束能夠精準地在預定路徑上進行切割,對位精度可達微米級。
5.問:激光切割后的邊緣是否足夠光滑,還需要后續(xù)處理嗎?
答:紫外激光切割的邊緣質量已經(jīng)非常高,通常呈現(xiàn)光滑、垂直的形態(tài),可直接滿足絕大多數(shù)應用的要求。其粗糙度(Ra值)遠低于機械切割。在某些對邊緣強度有極端要求的應用(如航空、軍事)中,可能還會增加一道激光邊緣拋光工序,即用較低功率密度的激光對切割邊緣進行掃描熔融,使其更加光滑,強度進一步提升。但對于消費電子領域的顯示面板,紫外激光切割后的邊緣通常無需任何后處理即可直接使用。
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