可用于集成電路Q(chēng)FN、壓電陶瓷、發(fā)光二極管、分離器件、光通訊器件、LED芯片、熱敏電阻、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、石英、玻璃、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵和鈮酸鋰等材料的劃切加工。最大兼容8英寸晶圓，具有單主軸和雙主軸的機(jī)型。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 

產(chǎn)品介紹：

● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

● 高剛性龍門(mén)式結(jié)構(gòu)

● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)

● 進(jìn)口超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌

● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿

● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)

● 友好人機(jī)交互界面

● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)0.9μm

● 采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程

● 自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測(cè)功能

● NCS非接觸測(cè)高，BBD刀破損檢測(cè)，自動(dòng)修磨法蘭功能

● 工件形狀識(shí)別功能，更加友好人機(jī)界面

● 自動(dòng)化程序著提升

● 滿(mǎn)足各種加工工藝需求